据国外媒体报道，12月9日，全球最大的芯片代工制造商TSMC表示，该公司已在日本熊本开工。
据国外媒体报道，12月9日，全球最大的芯片代工制造商TSMC表示，已经开始在日本熊本建设晶圆厂，但目前还没有在日本建设第二家工厂的具体计划。
在上述言论之前，TSMC负责欧洲和亚洲销售和企业研究的高级副总裁侯永庆在最近的一次采访中表示，该公司不排除在熊本县建立第二家工厂的可能性。侯永青指出，TSMC需要充分了解其在熊本的第一家工厂的运营情况，才能决定是否在熊本建立第二家工厂。
对此，TSMC 12月9日回应称，目前在日本没有具体的新投资计划，但强调不排除在日本建设第二家晶圆厂的可能性。
日本经济产业大臣西村康稔表示，我们非常欢迎TSMC在日本建立第二家工厂，日本将尽最大努力吸引外国半导体供应商在那里投资。
2021年11月，TSMC宣布在日本熊本投资高达21.2亿美元的晶圆厂，并成立由TSMC控股的日本合资公司日本先进半导体制造公司，提供代工服务。索尼半导体解决方案公司持有合资公司20%的股份。
JASM成立后，TSMC熊本晶圆厂于2022年4月破土动工，计划2024年底前开始量产。该工厂将使用TSMC成熟的22纳米和28纳米工艺以及12纳米和16纳米FinFET工艺来满足市场需求。FinFET技术是一种3D晶体管结构，它允许芯片在相同的功率下运行更快，或者在降低的功率下以相同的速度运行。
市场分析师表示，TSMC成立JASM是为了加强与索尼在专业工艺开发方面的联系与合作。索尼是TSMC最重要的客户之一，因为索尼是全球领先的CMOS图像传感器供应商。
