盖世汽车讯 6月16日，LG化学宣布与日本Noritake公司联合开发出一款高性能银浆，专门用于将碳化硅(SiC)芯片粘合到汽车功率半导体的基板上。Noritake是一家领先的日本公司，在先进陶瓷领域拥有超过120年的专业经验，为半导体和汽车行业提供砂轮、电子元件材料和窑炉(热处理设备)。
随着汽车电动化和自动驾驶技术的蓬勃发展，功率半导体的需求也随之快速增长。然而，传统的焊接方法依赖于熔化金属来连接元件，随着功率器件工作温度的升高，其效率逐渐降低。因此，对能够在高温条件下保持稳定性和性能的焊膏的需求日益增长。
